Lattice Press Release

組込みビジョンシステム設計向けのビデオ接続を簡素化する モジュラービデオインターフェースプラットフォーム(VIP)を拡充

受賞歴のある組込みビジョン開発キットを
新しいDisplayPort 、eDP、GigE/USB 3.0、HDMIインターフェースボードおよびIPで補完

  • ラティスのビデオインターフェースプラットフォームはDisplayPort 、eDP、USB 3.0、GigEおよびHDMI®によってさらに試作を加速化
  • USB3-GigE VIP IOボードは組込みビジョン開発キットによる設計を簡素化する、高速ビデオキャプチャを提供
  • 提携企業であるBitec社およびHelion Vision®のIPが様々な入出力ボードに対応

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オレゴン州ポートランド-2018年5月15日ースマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、ビデオインターフェースプラットフォーム(VIP)によって設計インターフェースのオプションを拡充するUSB-GigE VIP IOボードの発売を発表しました。受賞歴のある組込みビジョン開発キットに基づいたVIPプラットフォームは、組込みシステム設計者向けに幅広く様々なビデオインターフェースへの接続を簡素化する、柔軟で置き換え可能な入出力ボードを提供します。新しく発売されたUSB-GigE VIP IOボードはECP5™ VIPプロセッサボード、CrossLink™ VIP入力ブリッジボード、HDMI VIP入力/出力ボードおよびDisplayPort™ VIP入出力ボードなどの既存VIPを補完します。

モジュラーVIPプラットフォームは異なる出入力ボードを組み合わせて面倒なマニュアル配線をなくすことが可能なため、組込みビジョンの試作システムを迅速に構築し、統一された接続で市場投入までの時間を短縮することができます。このプラットフォームは、CrossLinkモバイルブリッジFPGAと、画像処理に最適化されたECP5 FPGA、および高帯域で高解像度のHDMI ASSPを使用しており、すぐに使用できる組込みビジョン開発キットです。ラティスの新しいUSB3-GigE VIP IOボードはギガビット速度のイーサネット接続とUSB3.0接続を可能にし、VIPインターフェースオプションの拡充と組込みビジョンシステム向けに簡素化された試作を保証します。

『より多くのアプリケーションがビジョン技術を統合をするようになり、ラティスは高度な接続性と実績のあるハードウェアとソフトウェア構築ブロックの再利用によって、設計者の課題を解決し続けています。USB3-GigE VIP IOボードをビデオインターフェースプラットフォームに付加することで、設計者は統一されたコネクタを介して簡単にネットワーク接続を追加でき、組込みビジョンの試作を加速化できます。』とラティスセミコンダクターのシニア製品マーケティングマネージャーであるDirk Seidelは語ります。

様々なハードウェアオプションに加えて、ラティスのVIPはサードパーティVIPエコシステム提携企業のIPを提供します。IPオプションは業務用の画像信号処理とネットワークスタック、Helion Vision社のGigEビジョン、Bitec社の異なるセンサー入力ボードとDisplayPort IP(eDP対応)を含みます。

ラティスのVIPエコシステムとUSB3-GigEボードについての詳細はこちらをご覧ください。

http://www.latticesemi.com/VIP.

ラティスの組込みビジョン開発キットについての詳細はこちらをご覧ください。http://www.latticesemi.com/Products/DevelopmentBoardsAndKits/EmbeddedVisionDevelopmentKit

ラティスが組込みビジョンサミット2018にて出展-カリフォルニア州サンタクララ

5月22日(火)と23日(水)にサンタクララにて催される組込みビジョンサミットにて、ラティスチームは産業、車載、コンシューママーケット向けのエッジ接続、エッジコンピューティングソリューションの最新の進歩を展示します。プレス面談をご希望の方は lattice@racepointglobal.com までご連絡ください。顧客面談をご希望の方はこちらをご覧ください。http://www.latticesemi.com/About/ContactUs.aspx

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は、IoTの「Things(もの)」にあたるネットワークエッジへのスマート接続ソリューションの主要企業です。当社の低消費電力FPGA、60GHzミリ波、ビデオASSPおよびIP製品は、消費者、通信、産業、コンピューティングおよび車載機器向けのエッジインテリジェンス、エッジ接続、および制御ソリューションを提供します。当社のお客様に対するゆるぎないコミットメントにより、お客様は技術革新を促進し、これまでになく優れたコネクテッド・ワールドを作ることができます。

ラティスの詳細については、http://www.latticesemi.com/ をご覧ください。LinkedInTwitterFacebookYouTubeでも情報を提供しています。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor (及びデザイン)、SiBEAM, SiBEAM Snap、各製品名は、米国及びその他の国におけるLattice Semiconductor Corporationまたはその関連会社の登録商標または商標です。

一般的注意事項:本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

メディア様連絡先:
Doug Hunter
ラティスセミコンダクター
Phone: 503-268-8512
doug.hunter@latticesemi.com

Deanna Meservey
Racepoint Global
Phone: 617-624-3400
Lattice@racepointglobal.com

投資家様連絡先:
David Pasquale
グローバルIRパートナー
Phone: 914-337-8801
lscc@globalirpartners.com

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