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Lattice sensAI

低消費電力のLattice sensAIが エッジデバイスで人工知能(AI)を利用可能に

5月 21, 2018-Products

オレゴン州ポートランド-2018年5月21 日ースマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、モジュラーハードウェアキット、ニューラルネットワークIPコア、ソフトウェアツール、リファレンスデザイン、カスタム設計サービスを組み合わせ、機械学習を幅広いIoTアプリケーションへすみやかに統合できる完全技術スタックのLattice sensAI™を発表しました。


組込みビジョンシステム設計向けのビデオ接続を簡素化する モジュラービデオインターフェースプラットフォーム(VIP)を拡充

5月 15, 2018-Products

スマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、ビデオインターフェースプラットフォーム(VIP)によって設計インターフェースのオプションを拡充するUSB-GigE VIP IOボードの発売を発表しました。

Lattice Semiconductors

Lattice Semiconductor Reports First Quarter of 2018 Results

4月 26, 2018-Financial

PORTLAND, Ore.--(BUSINESS WIRE)--Apr. 26, 2018-- Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ:LSCC), a leading provider of customizable smart connectivity solutions, announced financial results today for the fiscal first quarter ended March 31, 2018.

Lattice Semiconductors

Lattice Semiconductor Announces CEO Succession Plan

3月 12, 2018-Corporate

Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ:LSCC), the leading provider of customizable smart connectivity solutions, today announced that its President and Chief Executive Officer, Darin G. Billerbeck, has decided to retire and will also step down from the Company’s Board of Directors on March 16, 2018. The Board has appointed Glen Hawk, the Company’s Chief Operating Officer since November 2015, as Interim CEO, effective March 16, 2018.

Lattice Semiconductors

Lattice Semiconductor Announces Changes to Its Board of Directors

3月 07, 2018-Corporate

Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ:LSCC), the leading provider of customizable smart connectivity solutions, today announced that it has entered into an agreement with Lion Point Capital, LP ("Lion Point"), which owns approximately 6.2 percent of Lattice’s shares, regarding the membership and composition of the Lattice Board of Directors and its committees, as well as certain customary standstill restrictions. Under the terms of the agreement, three new independent directors, James P. Lederer, John E. Major and Krishna Rangasayee, will be appointed to the Board, effective March 13. With these changes, the size of Lattice’s Board will temporarily increase from eight to 11 directors.

Lattice Radiant Software

ラティスが次世代のFPGAソフトウェアをリリース 低消費電力組込み機器開発用

2月 26, 2018-Products

オレゴン州ポートランド-2018年2月26日– スマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、幅広いマーケットの低電力エンベデッドアプリケーション向けの新しいFPGAソフトウェア、Lattice Radiant™の発売を発表しました。豊富な機能と使いやすさを兼ね備えたLattice RadiantソフトウェアはiCE40 UltraPlus™FPGAに対応することにより、デバイスのアプリケーションがモバイル、コンシューマ、産業および車載機器を含む幅広い分野まで広がります。iCE40 UltraPlusデバイスは常時オンや分散処理を実現する拡張メモリとDSPを内蔵した世界最小のFPGAです。Lattice Radiantソフトウェアは今すぐ無料でダウンロードできます。

Lattice Snap Wireless Connector

ワイヤレス技術のSnapを使った ラティスの新しいモジュールがUSBコネクタを置き換え

2月 20, 2018-Products

オレゴン州ポートランド-2018年2月20日-スマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、コンシューマおよびエンベデッドアプリケーションにおける60 GHzワイヤレス技術の幅広い採用を推し進めるSnap®ワイヤレスコネクタ製品ファミリの新製品を発表しました。

Lattice Semiconductors

Visit Lattice Semiconductor at Embedded World 2018 to See the Latest Advancements in Edge Connectivity and Edge Computing Solutions

2月 14, 2018-Corporate

Meet with Lattice Semiconductor to see how its small form factor, low-power FPGAs and wireless technologies are enabling intelligence at the edge, addressing the needs of industrial, automotive and consumer markets.


富士通が次世代タブレットのUSB接続を簡素化するため ラティスのSiBEAM Snapワイヤレスコネクタ技術を採用

1月 09, 2018-Products

オレゴン州ポートランド-2018年1月9日ースマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター(NASDAQ: LSCC)は本日、SiBEAM® Snap™技術が富士通の次世代タブレットPC、Q508モデルに採用されることを発表しました。